【经营】飞凯材料芯片级热管理解决方案产品按计划推进市场拓展
同花顺iNews
2026-08-31
有投资者就飞凯材料芯片级热管理解决方案的业务发展预期与规划向公司提问。
公司回应称,其芯片级热管理解决方案涵盖高性能均热片、芯片封装盖板及定制化散热底座等产品,可应用于高性能计算、人工智能、数据中心及车载电子等高功耗场景,目前正按计划有序推进相关市场拓展。
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公司回应称,其芯片级热管理解决方案涵盖高性能均热片、芯片封装盖板及定制化散热底座等产品,可应用于高性能计算、人工智能、数据中心及车载电子等高功耗场景,目前正按计划有序推进相关市场拓展。
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