【经营】飞凯材料超低阿尔法微球实现量产 应用于先进封装制程

飞凯材料自主研发的超低阿尔法微球最小直径低至50μm，目前已实现量产。该产品主要应用于先进封装制程，是公司在先进封装材料领域业务布局的重要落地成果。

此次量产标志着公司相关技术完成从研发到商业化的落地，有望为公司贡献新的营收增长点，提升公司在先进封装赛道的市场竞争力。