【经营】飞凯材料半导体光刻胶技术突破获小批量订单

飞凯材料在2026年9月16日的集体接待日上宣布，其自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，已通过国内主流芯片封装厂商验证并形成小批量订单。

同时，半导体临时键合材料也取得新进展，获得小批量订单。公司持续推进半导体材料平台化布局，产品线覆盖湿电子化学品、环氧塑封料、锡球、光刻胶、BARC及临时键合材料，应用于晶圆制造和封装环节，具备客户协同潜力。