【市场】飞凯材料回避长鑫DDR5研发合作提问
2026-10-16
10月16日,有投资者在互动平台向飞凯材料提问,询问公司是否参与长鑫4F架构和混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品研发材料申报工作。公司回答称,半导体材料下游客户主要为国内大型半导体制造和封装厂商,具体客户信息及产品进展以年报或公告为准,未给出实质性回应。
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