【观点】飞凯材料LMC技术解析:先进封装材料的双重挑战与解决方案
2026-11-05
飞凯材料官微发布LMC(液态环氧塑封料)技术科普文章,核心观点如下:
随着先进封装技术(Chiplet、2.5D/3D、HBM等)成为提升芯片性能的重要路径,LMC面临翘曲控制与流动填充的双重技术挑战。
文章指出,优秀LMC需在热膨胀系数、模量、玻璃化转变温度、流动性及填料设计之间取得平衡,而非单纯追求低粘度。
飞凯材料表示其LMC解决方案可覆盖FOWLP、FOPLP、MUF、HBM、VFO等多种先进封装应用,兼顾流动性、成型一致性与工艺控制需求。
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随着先进封装技术(Chiplet、2.5D/3D、HBM等)成为提升芯片性能的重要路径,LMC面临翘曲控制与流动填充的双重技术挑战。
文章指出,优秀LMC需在热膨胀系数、模量、玻璃化转变温度、流动性及填料设计之间取得平衡,而非单纯追求低粘度。
飞凯材料表示其LMC解决方案可覆盖FOWLP、FOPLP、MUF、HBM、VFO等多种先进封装应用,兼顾流动性、成型一致性与工艺控制需求。
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