【观点】劲拓股份机构调研：超大尺寸芯片焊接设备已送样测试，智能回流焊有望年内量产

劲拓股份于2026年6月17日接受23家机构调研，公司自2023年转向“技术导向”战略，研发投入加大。目前超大尺寸集成电路专用回流焊设备已迭代至第五代，并已送至客户现场进行样机性能测试。智能回流焊已完成离线与在线测试，经济效果明显，目标2026年内实现量产销售。此外，公司正加大海外市场开拓，持续构建海外服务能力。