【经营】劲拓受邀参加2026光博会&ICIE芯博会 发布光模块量产焊接设备

劲拓股份受邀参加2026年光博会与ICIE芯博会，工艺技术专家谢江峰在论坛发表《AI算力基建浪潮下以高可靠性电子热工焊接赋能光通信设备量产》主题演讲，针对AI算力基建下高速光模块小型化、高密度集成带来的焊接痛点，推出光模块SMT量产主力机型回流焊设备，可解决传统工艺热变形、虚焊、焊点稳定性不足等问题，帮助客户实现提质、降本、增效。

此次分享是劲拓立足热工焊接核心优势、深耕光通信与半导体领域的重要技术发声，也是企业深度融入集成电路全产业链生态、践行技术创新的生动体现，未来将持续迭代高可靠电子热工焊接技术与解决方案，深化产业链协同合作。