【经营】大尺寸芯片焊接设备通过客户验证，力争2026年量产交付

劲拓股份9月23日接受约41名机构和个人投资者现场调研，重点介绍了大尺寸芯片PCBA焊接设备、智能回流焊等前沿项目进展。

公司在大尺寸芯片PCBA焊接设备方面已完成五代样机开发，设备已运至客户现场并通过核心性能指标测试，力争2026年实现从"样机验证"到"量产交付"的目标。

智能回流焊方面，行业首台设备已于2025年三季度运至客户现场完成离线和在线测试，半年运行数据显示节能节氮等经济效果明显。公司订单能见度约1个季度，标准设备交付周期35-45天，定制化设备2-3个月。

公司持续以"技术导向"为核心战略，聚焦AI热工设备智能化升级，与客户联合攻关大尺寸AI服务器芯片PCBA焊接热工设备，相关性能获全球顶级客户认可。