三环集团被动元器件技术产品获多重突破
2025-11-01
三环集团在被动元器件领域取得多项进展：材料方面，通过水热法工艺优化将中端陶瓷粉体自主化率提升至50%，研发的氮化铝基板热导率达170W/m·K，性能比肩国际先进水平；工艺上，投入数千万元攻克介质层薄膜化技术，实现1微米膜厚量产，MLCC堆叠层数突破1000层，产品规格国产化覆盖比例达90%；产品方面，MLCC覆盖AI服务器所需型号及大尺寸高容型号，全球市场份额提升至4.5%
重要提示和声明
本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处
订阅榜
