【观点】券商分析AI驱动半导体行业复苏与国产化

爱建证券指出，全球先进封装加速扩产，2025年市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元，先进封装产能持续紧缺，供不应求状态或将延续，中国大陆厂商正加速由传统封测向先进封装升级切入。

广发证券指出，在AI产业带动下海外龙头企业普遍上调资本开支预期，AI投资大趋势明确，光模块产能供不应求，扩产需求强烈，半导体行业在AI等新技术带领下需求增长，国产化持续推进，行业呈现结构性复苏态势。