【观点】AI芯片功耗提升带动氮化铝陶瓷封装需求，三环集团有望受益

华西证券研报指出，AI服务器向超大规模算力集群演进，芯片功耗与机柜功率密度持续提升，氮化铝因高导热、绝缘、低热膨胀等特性，在AI芯片、功率器件和封装散热场景需求有望持续增长。三环集团作为氮化铝、陶瓷封装及导热材料端受益标的被明确提及，其陶瓷封装基板等产品有望受益于AI硬件材料升级趋势。