三环集团:公司陶瓷基板暂无HBM相关应用
2025-03-04
三环集团表示其高密度陶瓷基板暂无HBM芯片封装应用,但公司的陶瓷封装基座可应用于多种电子元件的封装,如晶体谐振器、晶体振荡器等。
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