道氏技术：12月25日融券卖出金额1.93万元

12月25日，道氏技术获融资买入3868.50万元，占当日买入金额的22.67%，当前融资余额6.68亿元，处于历史高位。融券方面，12月25日融券偿还1.15万股，融券卖出1400股，融券余额244.16万，低于历史30%分位水平。总体来看，两融余额为6.71亿元，较昨日下滑0.76%，但仍然处于历史高位。