道氏技术：12月26日获融资买入3200.70万元，占当日流入资金比例25.53%

道氏技术在12月26日获得融资买入3200.70万元，占当日买入金额的25.53%，当前融资余额为6.57亿元，处于历史90%分位水平，属高位。融券方面，当日融券卖出1.41万股，融券余额259.54万，低于历史30%分位水平。两融余额为6.59亿元，较昨日下滑1.67%，但整体仍处于高位。