道氏技术参股公司APU芯片将流片 智算中心建设推进

道氏技术参股公司芯培森第二代APU产品研发按计划推进，预计今年底或明年初流片，该产品在原子科学计算时计算速度相比CPU/GPU提升1—3个数量级，能耗降低2—3个数量级，具有软硬件技术能力、算法、生态多重壁垒，开发难度大，在非冯诺依曼架构的原子科学计算加速芯片及服务器领域尚无直接竞争对手。此外，道氏技术与芯培森合资的赫曦智算中心目前正在推进前期审批、设计等工作，佛山总部计划于今年底前率先建成200台，整体规划千台，未来计划在全国多个地方建设原子智算中心。该中心注册资本5000万元，道氏技术出资4000万元占80%，道氏技术提供材料研发数据与产业经验，芯培森贡献APU芯片及服务器技术。