道氏技术两融余额下滑超2%

同花顺数据中心显示，道氏技术12月17日获融资买入4106.41万元，但融资余额较前一交易日减少至15.61亿元，占流通市值的10.40%。

融券方面，当日融券卖出7700股，融券余额为399.74万元。综合来看，道氏技术当前两融余额为15.65亿元，较昨日下滑2.51%，两融余额超过历史70%分位水平。