道氏技术融资余额处历史高位,但两融余额回落
2025-12-24
道氏技术12月19日融资买入5421.30万元,融资余额15.38亿元,占流通市值的10.45%,超过历史90%分位水平,显示融资盘情绪一度高涨。融券方面,当日融券卖出金额19.90万元,融券余额282.76万元,低于历史40%分位水平。
综合来看,两融余额合计15.41亿元,较前一日下滑1.34%,但仍超过历史70%分位水平,近期呈现收缩态势。
综合来看,两融余额合计15.41亿元,较前一日下滑1.34%,但仍超过历史70%分位水平,近期呈现收缩态势。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
