道氏技术融资余额创高位，市场看多情绪显著

道氏技术12月26日获融资买入1.54亿元，融资余额达15.82亿元，占流通市值的10.09%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券余额281.90万元，低于历史40%分位水平。综合两融余额15.85亿元，较前一日上升0.64%，超过历史70%分位水平。融资余额长期增加通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。