【观点】道氏技术投资强脑科技布局脑机接口上游
2026-03-13
道氏技术通过控股子公司以3000万美元认购强脑科技Pre-B轮股份,绑定全球非侵入式脑机接口龙头,共享技术红利与商业化成果。同时,公司利用单壁碳纳米管、石墨烯等材料技术优势,重点突破神经电极导电性能、柔性适配与生物相容性三大痛点,卡位脑机接口上游关键材料环节。
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