【技术】两融余额下滑，融资买入活跃

同花顺数据中心显示，道氏技术3月19日获融资买入1.52亿元，但融资偿还额为1.9亿元，导致当日融资净偿还，融资余额降至16.66亿元，占流通市值的9.43%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月19日融券卖出1.59万股，金额40.86万元，融券余额为448.75万，超过历史60%分位水平。

综上，道氏技术当前两融余额为16.71亿元，较昨日下滑2.34%，两融余额超过历史70%分位水平。