【技术】道氏技术两融余额大幅上升，超历史高位

道氏技术5月6日融资买入2.07亿元，融资余额15.89亿元，占流通市值的8.16%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出4.58万股，融券余额948.29万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计15.99亿元，较昨日上升3.26%，超过历史70%分位水平。