【技术】道氏技术融资融券数据更新

道氏技术2026年5月7日融资买入1.90亿元，融资余额15.57亿元，占流通市值8.03%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券卖出40.04万元，融券余额933.51万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计15.66亿元，较昨日下滑2.02%，超过历史70%分位水平。