【技术】道氏技术两融余额超历史高位，融资买入活跃

道氏技术5月11日融资买入1.58亿元，融资偿还1.69亿元，融资余额14.90亿元，占流通市值7.83%，超过历史80%分位水平。融券方面，融券卖出33.77万元，融券余额956.15万，超过历史70%分位。两融余额合计14.99亿元，较昨日下滑0.72%，超过历史70%分位水平。