【技术】道氏技术融资余额超历史70%分位，两融余额小幅下滑

道氏技术于5月19日获融资买入6210.70万元，融资余额13.91亿元，占流通市值7.96%，超过历史70%分位水平。

融券余额800.55万元，也超过历史70%分位；两融总额13.99亿元，较昨日下滑0.63%。