【技术】道氏技术两融余额上升超历史高位

道氏技术5月25日获融资买入6308.76万元，融资余额13.65亿元，占流通市值的8.00%，超过历史70%分位水平。

融券余额796.05万元，同样超过历史70%分位。

两融余额合计13.73亿元，较昨日上升0.04%，整体两融余额超过历史70%分位水平。