【技术】道氏技术6月2日两融余额13.04亿元 均处历史高位分位

截至2026年6月2日，道氏技术融资余额为12.98亿元，占流通市值的8.54%，超过历史70%分位水平；当日融资买入3434.94万元，融资偿还4648.4万元，融资余额较前一日有所下降。融券方面，当日融券偿还7900股、卖出3500股，融券余额628.37万元，同样处于历史70%分位以上。综上，道氏技术当日两融余额合计13.04亿元，较前一日下滑0.94%。