【观点】公司阐述AI算力与新材料业务技术优势及进展

道氏技术通过机构调研，阐述了其在智算中心和新材料领域的最新技术优势与业务进展。公司表示，旗下赫曦智算中心已完成100台部署并即将投入运营，未来将灵活扩容。其子公司芯培森专注于AI赋能物质研发，构建了“APU芯片+MaterPlato+SwiftMater”三元闭环生态，具备自主可控的算力底座和一体化交付能力。

在材料业务方面，公司指出硅碳负极的单机用量正显著提升，应用领域已从消费电池逐步拓展至动力电池，并已实现批量出货。此外，单壁碳纳米管在半导体、机器人、医疗等领域具备广阔的新应用前景。公司上半年刚果（金）铜业务经营状况较好，对业绩形成贡献。