道氏技术：12月18日融券卖出金额173.55万元，占当日流出金额的0.88%

12月18日，道氏技术获融资买入3992.12万元，占当日买入金额的26.73%，当前融资余额6.68亿元，占流通市值的8.17%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，当日融券偿还400.00股，融券卖出12.30万股，融券余额278.39万，低于历史30%分位水平。两融余额6.70亿元，较昨日上升1.8%，超过历史90%分位水平。