道氏技术：1月22日获融资买入1640.38万元

同花顺数据显示，道氏技术1月22日融资买入额为1640.38万元，占当日买入金额的17.75%，当前融资余额为6.41亿元，处于历史高位（超过90%分位）。融券方面，当日融券偿还3400股，无融券卖出，融券余额为307.05万元，低于历史40%分位水平。整体两融余额为6.44亿元，较前一日下滑1.26%，但仍处于高位。