道氏技术：2月5日获融资买入2688.26万元，占当日流入资金比例24.43%

道氏技术2月5日获融资买入2688.26万元，占当日买入金额的24.43%，当前融资余额6.11亿元，处于历史高位水平。融券方面，2月5日融券偿还1.05万股，融券卖出4200股，融券余额为69.42万元，处于历史低位。整体两融余额为6.12亿元，较昨日上升0.44%，处于高位。