道氏技术：2月18日获融资买入1.23亿元，占当日流入资金比例25.54%

道氏技术2月18日获融资买入1.23亿元，占当日买入金额的25.54%，当前融资余额7.19亿元，处于历史高位。融券方面，当日融券卖出2.25万股，融券余额190.87万元，处于相对低位。整体来看，两融余额7.21亿元，较前一日上升2.04%，超过历史90%分位水平。