【经营】正业科技具备Chiplet封装检测能力,受益于半导体行业预期上修
2026-05-14
台积电于5月14日上调全球芯片市场长期预期,推动先进封装领域发展。
正业科技具备Chiplet概念芯片封装检测能力,为先进封装工艺提供检测保障,可能受益于行业增长趋势。
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