立中集团产品间接应用于电子消费铝合金壳体

立中集团在投资者关系平台答复称，公司研发生产的高导热、高导电材料已用于手机中板等具有导热、导电功能需求的结构部件上，同时生产的高端晶粒细化剂等产品作为功能材料用于高端铝材生产，可间接应用于手机、平板、笔记本电脑等电子产品的铝合金壳体中。