立中集团新材料量产半导体设备 拓展液冷应用

立中集团在互动平台表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已量产用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等。同时，公司研发的高导热可钎焊压铸铝合金正在积极拓展储能、算力中心液冷系统领域的应用，该材料适用于高压铸造成形，可用于高温钎焊工艺，与市面上部分可钎焊压铸材料相比不添加镍、钒等贵重金属元素，具有铸造性能好、材料性价比高等优点，是公司铝合金材料“以铸代锻”的新突破，能够实现储能、算力中心、通讯等领域热管理部件低成本、短流程、低碳化、绿色发展。