立中集团新材料应用于半导体设备零部件制造

立中集团在互动平台回应投资者称，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料可用于半导体设备零部件制造，其中硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件（尤其是高速运动部件），铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的零部件制造，其他详细信息因涉及公司保密要求暂未披露。