立中集团确认材料可适配CPO光模块封装

2025-12-12
立中集团
强中性买入
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立中集团在投资者互动平台上确认,公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前已应用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装。公司明确指出,该材料也可适用于CPO(共封装光学)中光模块的外壳封装。
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