立中集团确认材料可适配CPO光模块封装
2025-12-12
立中集团在投资者互动平台上确认,公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前已应用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装。公司明确指出,该材料也可适用于CPO(共封装光学)中光模块的外壳封装。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
