【经营】立中集团半导体新材料实现量产

立中集团在投资者互动中确认，其研发的硅铝弥散复合新材料已在航空航天飞领域电子系统、大功率集成电路和芯片封装，以及半导体设备零部件制造等领域实现量产。这标志着公司在高端材料应用方面取得实质性经营进展。但公司同时指出，相关产品营收占比较低，并提示投资风险。