【经营】立中集团携微晶硅铝合金新材料亮相光博会

立中集团参加光博会，展出微晶硅铝合金系列新材料及精密加工器件。

该材料具备低密度、低膨胀、高导热、高刚度特性，主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，用于制备横梁、基座、底板、滑台、支架、主轴等精密零部件；光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。

目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，受行业周期波动、下游客户认证进度、技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性。