【经营】立中集团微晶硅铝合金材料切入光通信领域 进入小批量供货阶段

立中集团10月10日在投资者互动平台回应称，公司微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器、电子封装等领域，光通信方面可用于光通信设备端的散热与承载零部件，属于上游设备配套材料。

目前相关业务处于客户验证、小批量供货阶段，受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性。