国产低温固化PSPI技术突围，强力新材抢占半导体封装材料国产替代先机

低温固化PSPI技术突破推动国产芯片封装材料发展，强力新材布局光刻胶配套材料。国内企业如明士新材料、艾森股份实现低温PSPI量产，强力新材开发低吸湿性PSPI前驱体，适配晶圆级封装并应用于IGBT绝缘层。2023年全球PSPI市场规模约38亿元，国产化率不足15%，但低温型领域2024年市占率已达8%，预计2025年突破20%。国内企业面临产能规模不足及关键原料依赖进口的挑战。