强力新材半导体封装用PSPI产品进入客户送样验证阶段，光刻胶业务迎新突破

强力新材研发的光敏性聚酰亚胺PSPI产品应用于半导体先进封装领域，目前处于客户送样验证阶段。该产品适用于FO—WLP和Chiplet/异构集成等热点封装结构，属于半导体封装光刻胶领域的技术突破。