强力新材覆盖多类光刻胶原料 布局先进封装

2025-10-28
强
强力新材
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近期，强力新材的技术和产品已覆盖PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要种类的关键原材料品种；其研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域的重布线制程（RDL），是该制程关键材料且已开发多款相关产品。同时光刻胶行业迎来技术突破与标准制定窗口期
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