东吴证券看好强力新材光刻机与封测机遇

东吴证券研究所发布的电子行业2026年投资策略报告，将强力新材列于光刻机和封测相关标的中。

报告认为，在AI算力爆发与外部封锁倒逼下，产业链正加速构建“前道光刻机自主可控、后道先进封装性能跃升”的双轮驱动格局，相关企业有望共同重构国产高性能芯片供应链的坚实壁垒。