强力新材光刻胶与先进封装材料获关键客户验证

公司是国内少数深耕光刻胶专用电子化学品及绿色光固化材料的国家火炬计划重点高新技术企业。

其光敏性聚酰亚胺PSPI产品应用于半导体先进封装的RDL关键材料，适配FO-WLP、Chiplet等结构，目前已在多个客户处进行验证。

同时，公司应用于先进封装的电镀铜、镍、锡银材料也已处于客户认证阶段，可服务于2.5D、3D等先进封装技术。