蓝思科技TGV技术量产突破 绑定苹果英伟达
2025-10-17
蓝思科技TGV技术实现量产突破,2025年第三季度通过苹果A18 Pro芯片封装验证并进入小批量采购阶段,同时为英伟达H200 GPU开发抗电磁干扰玻璃基板,深度绑定消费电子与AI芯片龙头客户
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