蓝思科技TGV玻璃基板全球首秀，引领AI算力转型

蓝思科技将在2026年国际消费电子展（CES）上全球首次公开展示其TGV玻璃基板产品。

这标志着公司凭借超过三十年的玻璃技术积累，深度赋能下一代AI算力基础设施，旨在突破芯片性能与集成度极限。此次TGV技术的首秀与近期战略收购服务器厂商、切入英伟达供应链等举措一脉相承，清晰表明蓝思正从消费电子外观件龙头向AI算力基础设施平台型公司全面跃迁。