蓝思科技CES亮剑，AI硬件全栈生态引领转型

蓝思科技以“定义AI的物理边界”为主题亮相CES 2026展会，重点展示了全栈式AI硬件生态产品。

在具身智能领域，公司展出了高自由度仿生灵巧手与头部总成，凭借自研减速器和轻量化骨架在力控与精度上实现突破。

AI数据中心方面，推出了全栈式液冷解决方案和TGV玻璃基板技术，以光子传输替代铜缆，有望让AI算力成本降低超30%。

消费电子领域展示了超薄柔性玻璃和高散热背板，其自研柔性盖板出货量稳居行业前列。

智能座舱端则带来车载中控屏、超薄夹胶玻璃等组件，提升单车价值量。

此外，新一代AI/AR眼镜和智能指环也同步展出。

此次参展彰显了公司从精密制造向“硬件算法场景”转型的决心，巩固了其在A股AI硬件供应链的核心地位。