【经营】蓝思科技CES2026展示AI硬件生态布局

蓝思科技在CES2026以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统呈现覆盖全栈式AI硬件生态布局。

公司发布商业级柔性玻璃UTG光伏封装解决方案，厚度仅为30μm—50μm，弯折半径可低至R1.5mm，成功破解柔性太阳翼行业兼顾“坚固性”与“柔韧性”的难题。

同时，公司展示人形机器人高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研行星滚珠丝杠、谐波减速器等核心传动部件，采用轻量化材料，在力控精度及工业级耐久性方面取得关键突破；永安园区具备50万台具身智能机器人年产能，2025年人形机器人出货量达3000台，四足机器狗超10000台。

此外，蓝思科技推出全栈液冷解决方案，TGV玻璃基板凭借优异性能，有望推动AI算力综合成本降低超30%。

在消费电子领域，公司依托原子级制造工艺推出3D曲面玻璃、液态金属及新一代VC散热技术，并推动交互革命，实现AI/AR眼镜和智能指环等创新产品。