【经营】回应半导体玻璃基板研发进展，正配合客户验证

蓝思科技在互动平台回应投资者提问时确认，公司早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。

公司表示，目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，但具体进度因涉及商业保密义务不便透露。同时公司强调，相关业务还未产生收入，请投资者注意风险。