【观点】玻璃基板导入CoWoS先进封装,蓝思科技等厂商受益
伏白的交易笔记
2026-06-17
台积电发布CoWoS玻璃基板开发计划,玻璃基板被视为解决AI芯片封装瓶颈的关键方案。蓝思科技被列为玻璃基板产业的关键厂商之一,有望受益于先进封装技术升级。
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